Handy Flux Paste ist ein bewährtes Lötflussmittel, das für die Verwendung mit Gold, Silber, Messing, Kupfer und anderen Nichteisenmetallen entwickelt wurde. Seine Pastenkonsistenz ermöglicht eine präzise Anwendung an Fugen und Nähten, hilft Oxidation zu verhindern und fördert einen sauberen Lötfluss über einen weiten Temperaturbereich.
Eigenschaften
- Geeignet zum Löten von Gold, Silber, Messing, Kupfer und anderen Nichteisenmetallen
- Pastenformel ermöglicht eine kontrollierte, gezielte Anwendung
- Effektiver Temperaturbereich von 1100°F–1700°F
- Enthält Fluoride, Kalium und Hydroxid
- Wenn das Flussmittel austrocknet, kann die Konsistenz durch Zugabe einiger Tropfen destillierten Wassers wiederhergestellt werden
Spezifikationen
| Zusammensetzung |
Enthält Fluoride, Kalium und Hydroxid |
| Temperaturbereich |
1100°F–1700°F |
| Kompatible Metalle |
Gold, Silber, Messing, Kupfer und andere Nichteisenmetalle |
| Formfaktor |
Paste |
Verfügbare Optionen
| Teile-Nr. |
Größe |
| 154.420 |
7 oz. |
| 154.421 |
16 oz. |
Hinweise
Flussmittelpaste an einem kühlen, trockenen Ort lagern. Sollte das Flussmittel im Laufe der Zeit austrocknen, geben Sie einige Tropfen destilliertes Wasser hinzu und mischen Sie es, um die ursprüngliche Konsistenz wiederherzustellen. Enthält Fluoride – mit entsprechender Sorgfalt handhaben und alle Sicherheitsvorkehrungen beachten, wenn fluoridhaltige Verbindungen verwendet werden.