Pâte décapante Handy Flux

La pâte Handy Flux est un flux de soudage fiable, formulé pour être utilisé avec l’or, l’argent, le laiton, le cuivre et d’autres métaux non ferreux. Sa consistance en pâte permet une application précise sur les joints et les raccords, contribuant à prévenir l’oxydation et à favoriser un écoulement propre de la soudure sur une large plage de températures.

Caractéristiques

• Convient au soudage de l’or, de l’argent, du laiton, du cuivre et d’autres métaux non ferreux
• La formule en pâte permet une application contrôlée et ciblée
• Plage de températures efficace de 1100 °F à 1700 °F
• Contient des fluorures, du potassium et de l’hydroxyde
• Si le flux sèche, sa consistance peut être restaurée en ajoutant quelques gouttes d’eau distillée

Caractéristiques techniques

Options disponibles

Remarques

Conservez le flux en pâte dans un endroit frais et sec. Si le flux sèche avec le temps, ajoutez quelques gouttes d’eau distillée et mélangez pour lui redonner sa consistance d’origine. Contient des fluorures — manipulez-le avec les précautions appropriées et respectez toutes les consignes de sécurité lors de l’utilisation de composés contenant des fluorures.